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　　1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等；

　　2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

　　3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中最易發生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設定不符等；

　　4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

　　主要原因：產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

　　5、側立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等；

　　6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因：元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等；

　　7、錫珠。特征：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因導致的回潮，回流焊溫度設定不當，鋼網開孔不當等；

　　8、針孔。特征：焊點表面存在針眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當等。

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