插裝元器件孔盤設計案例

1. 背景

插裝元器件孔盤設計與安裝孔結構有關——金屬化孔(也稱支撐孔)或非金屬化孔(也稱非支撐孔)。

金屬化孔安裝孔盤環寬的設計，原則上只要滿足 PCB板廠加工的工藝能力即可，因為焊點的強度主要靠孔而非焊盤的連接。

非金屬化安裝孔盤焊點的強度完全靠孔盤，因此，焊盤的設計需要考慮強度要求。

2. 設計要求

(1)金屬化孔盤設計要求如圖 5-73 所示。

①孔徑(或槽寬)：

如果引線直徑≤0.8mm,孔徑(或槽寬)應比引線直徑(厚度)大0.30~0.40mm;

如果引線直徑>0.8mm,孔徑(或槽寬)應比引線直徑(厚度)大0.50 ~0.70mm。

②焊盤環寬(b)≥0.5mm(20mil)。

(2)非金屬化孔盤(單面板)設計要求如圖 5-74所示。

①孔徑應比引線直徑大 0.15~0.40mm。

②焊盤環寬(b)按孔徑的尺寸設計，即焊盤最大直徑為孔徑的3倍。

(3)跨距。

PCB上元器件安裝跨距應元件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在 PCB上布局而定。

對于軸向元件，引線直徑在0.8mm以下的軸向元件，安裝孔距應選取比封裝體長度長4mm以上的標準孔距。

對于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應選取比封裝體長度長6mm以上的標準孔距。

標準安裝孔距建議使用公制系列, 即2.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm。